熱設計電力とは、コンピュータに搭載されるマイクロプロセッサのような大規模集積回路（LSI）で設計上想定される最大放熱量のことです。チップに取り付けるクーリング・システムを設計する際に、パワーがどの程度必要なのかを決定する為に使われる指標です。
つまり「power」の語が表現するものは、この場合電力というより熱出力であり、結果的に電気回路ではこれらを概ね同じものである見ることができることもあって、日本ではこの語句や熱設計消費電力という誤った訳し方で使われることが多いようです。発案された当時は過小評価をしていましたが、この値を無視してアプリケーションのCPUを働かせ続けた結果、高温によって処理速度低下やシステム障害を引き起こすことになりました。また、PC等の性能が向上するに伴い発熱量が増大し、また小型化が進行するに連れて、熱によって回路が破壊されたり寿命が縮むため、集積回路の省電力化と効果的な放熱方法の設計が問題となっています。
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